Taishi® 지붕 단열 보드
유연성 막재 아래 평지붕 및 금속 지붕 시스템용 암면 보드.
- TSW
- 40~80 kg/m³
- CE 적합성 (EN 13162)40~80 kg/m³

칸막이, 천장 및 일반 건축 및 산업 단열용 미세 섬유 암면 보드.
유연성 막재 아래 평지붕 및 금속 지붕 시스템용 암면 보드.
커튼월 공동 및 슬래브 가장자리 방화 구획용 미세 섬유 암면 보드.
얇은 미장 외벽 시스템(ETICS)의 단열층용 암면 보드.
원하시는 사양, 물량, 도착항을 알려주시면 가격, 납기, 서류와 함께 회신드립니다.